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      匯為導熱硅膠分享為什么要使用熱界面材料

      匯為導熱硅膠分享為什么熱源器件與散熱器之間要使用熱界面材料?
      因為散熱片與熱源器件(如芯片)之間的熱界面不可避免的存在空氣間隙,而空氣的導熱系數非常低,會阻礙熱量傳遞,所以在上述熱界面之間需要熱界面材料TIM來填充空氣間隙.

      最理想的狀態:散熱片與IC熱源之間完全無間隙  <----注意,這只是理想的狀態,如下圖:

      而實際上的狀態:散熱片與IC熱源之間間隙永遠存在,如下圖:

      對上述間隙的解決方法:就是使用各種熱界面材料(如導熱硅膠墊片HW-G系列等)來填充散熱片與IC熱源之間的空氣間隙,以實現充分的熱量傳遞,如下圖:


      本文由HUIWELL研發團隊撰稿,轉載請注明出處!
      HUIWELL作為國內專業的熱管理產品品牌,為各個領域電子產品提供多款
      導熱硅膠、導熱絕緣墊片、導熱相變化材料等熱界面材料,可解決滿足不同產品的導熱需求,同時還能全方位提供電子產品熱管理周邊涉及的散熱產品、隔熱材料、儲熱材料、EMI電磁屏蔽材料等方案。
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