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      匯為熱管理材料:什么是導熱膏

      匯為熱管理材料:什么是導熱膏
      導熱膏(又稱散熱膏,導熱硅脂,高導熱散熱膏,晶片散熱膏)是一種粘稠的流體物質,填充在組件間不完全平坦和光滑的表面,該化合物因具有比空氣更大的熱導率,可以有效提升組件的散熱效果。HW-GR是HUIWELL導熱膏系列的型號,導熱系數從1.0W/m-k一直到6.0W/m-k,HUIWELL都有成熟的產品方案,本章節HUIWELL帶大家了解下什么是導熱膏。
      #導熱膏的熱傳導率
      下列為各種材料的熱導率比較表 (W/ mK):
      1. 空氣 0.034
      2. 水 0.58
      3. 導熱膏約 0.5 to 10
      4. 無品牌的潤滑油通常是 0.8; 一些添加銀和石墨的潤滑油則聲稱約為 9
      5. 氧化鋁(鋁的表面層)35
      6. 鋼約 40
      7. 鋁 220
      8. 銅 390
      9. 銀 420
      #導熱膏的目的
      導熱膏主要是用來輔助散熱片,以吸取半導體元件的熱量,提高散熱器的工作效率。舉例來說,鋁的散熱效率為空氣的 8000倍,在實務上常用的方式為利用散熱膏或導熱膠來填補金屬接觸面的不平整處,以導熱膏代替空氣作為傳導介質,來有效提高如半導體或電子元件等的導熱效率。


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