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      匯為熱管理材料:導熱膏與導熱硅膠墊片有什么區別?

      本章節HUIWELL帶大家了解下導熱膏導熱硅脂膠片的區別。
      導熱膏與導熱硅膠片都是輔助CPU散熱用的,盡可能讓CPU風扇的散熱效能達到最大化,那么兩者有什么區別呢?哪個用起來比較有效呢?
      導熱硅膠片一般應用於一些不方便涂抹導熱膏的地方,例如主機板的供電部分,現在的主機版供電部分的發熱量都比較大了,但是mos管部分不是平的,涂抹導熱膏不方便,因此可以貼上導熱硅膠片。另外,顯卡的散熱片下,需要多個部分與顯卡上面的不同部位接觸,導熱膏用起來也比較不方便,可以換成導熱硅膠片。

      除了上面一些原因外,下面列出CPU導熱膏和導熱硅膠片的區別:
      1.導熱系數K:導熱硅膠片和導熱膏的導熱係數,HUIWELL的導熱硅膠片目前能做到12W/m.K,導熱膏則是6W/m.K。 
      2.絕緣:導熱膏因添加了金屬粉絕緣性差,導熱硅膠片絕緣性能好,1mm厚度的HW-G300導熱硅膠片電氣絕緣指數在5000V以上。
      3.形態:導熱膏為凝膏狀 , 導熱硅膠片為片材。
      4.使用:導熱膏需用心涂抹均勻(如遇大尺寸硬體則不便涂抹),易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元件;導熱硅膠片可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,乾凈。
      5.厚度:作為填充縫隙的導熱材料,導熱膏受到限制,而導熱硅膠片HW-G系列的厚度從0.2-20mm不等,應用范圍較廣。
      6.導熱效果:同樣導熱系數的導熱膏比導熱硅膠片要好,因為導熱膏的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果,導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱膏高。
      7.方便性:導熱硅膠片重新安裝方便,而導熱膏拆裝后重新再涂抹不方便。
      8.價格:導熱膏已普遍使用,價格較低。 導熱硅膠片多應用在筆記型電腦、LED照明、智能消費電子等薄小精密的電子產品中,價格比起導熱膏稍高。


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