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      電子器件產品的冷卻(or散熱)

              為了讓制造商有效地完善電子冷卻系統,在熱設計中必須有各種各樣的特征。當然,最基本的部件之一便是散熱片。用于從需要冷卻的熱源中抽出熱量——例如,一個計算機的CPU——散熱器是用一個整機系統散熱片制成的,用來將熱量傳遞到外部空氣中,從而確保計算機的正常運行。
              散熱器的基本設計包括一個通常直接附著在熱源上的基座,由具有良好導電及導熱性的材料制成,例如銅或鋁合金,然后通常將基座連接到薄的冷卻翅片,這些散熱翅片將熱量帶到周圍的空氣中。設計最佳電子冷卻裝置的重要考慮因素包括高表面面積和良好的內部熱導率以及在兩者之間發揮功能平衡。
              第一個目標是基于這樣一個事實,即散熱是由存在的熱量的最大表面面積來促進的。通過將大量薄翅片分組在一起,可獲得高表面面積。不幸的是,過度的表面積實際上會妨礙氣流,這是對流過程中必不可少的一部分,這是完成熱能從電子部件中轉移的必要條件。
              伴隨著散熱器,電子冷卻的過程通常相當依賴于風扇的存在來完成強制對流,這是散熱的必要條件。然而,在這一點上,設計者必須確保風扇噪聲水平保持不變。通常,較大的風扇在電子冷卻效率和降噪要求之間提供最佳比例。
              匯為熱管理技術有限公司專注于各個領域電子產品器件熱量傳導和散熱管理,我們擁有優秀的熱管理材料方案,包括高導熱性能的含硅與不含硅導熱墊片、導熱絕緣材料、導熱相變化材料、導熱凝膠、高導熱灌封膠、高導熱膠粘劑、導熱雙面膠帶、石墨烯導熱材料、電子隔熱材料等。與此同時,我們還擁有強大的熱設計團隊,主要致力于為客戶提供集成熱設計服務,包括整機系統散熱、散熱模組的設計開發等。
              匯聚百川,奮發勇為的匯為團隊,期待幫您解決“熱”的問題.
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