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      導熱相變化材料
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      導熱相變化材料HW-PCM40

      材料簡介
      Huiwell 的HW-PCM 系列是一種常溫下呈現固態片狀的相變化導熱材料,隨著熱源器件溫升達到相變化溫度時,材料會實現從固態到液態轉變,此時在扣具或螺絲壓 力之下流體狀的相變化導熱材料能充分浸潤粗糙不平的熱界面,排擠出空氣,此時,將獲得更低的界面接觸熱阻,最終實現卓越的熱量傳遞。
      詳細信息
      典型參數
      Property特性 HW-PCM40 單位Unit 測試方法
      顏色 Color   灰色 Visual
      厚度 Thickness 0.13/0.25 mm
      導熱系數Thermal Conductivity 4.0 W/m-K ASTM D5470
      熱阻
      Resistance
      @ 50 PSI 0.013 °C-inch2/W ASTM D5470
      密度 Specific Gravity 2.87 g.cm-3 ASTM D297
      相變化溫度 Phase Change Temperature 50
      操作溫度 Temperature Range -40~+125
      最高保存溫度 Max. Storage Temp. 25
      特點/優勢

      片狀,簡單貼附操作

      高的導熱性能,導熱系數4.0W/m-k

       低接觸熱阻,高傳熱效能

       相變化過程可逆,長期應用可靠性高

      替代導熱膏(硅脂)

      典型應用
      • CPU
      • GPU處理器
      • IGBT
      • 功率半導體器件
      • 存儲模塊
      • 替代導熱膏(硅脂)的應用場合
      • IGBTS
      • DC-DC 

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