熱管理材料行業資訊動態 - 匯為熱管理材料

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2021-11

匯為熱管理技術：含硅膠型和不含硅膠導熱墊片區別是什么

本篇HUIWELL給大家分享含硅型和不含硅型導熱片區別是什么？ HW-G系列含硅型導熱片，即我們常說的導熱硅膠片，它是以硅為基礎材料的導熱片，它的特性主要在于：
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2021-10

匯為熱管理技術：介面導熱材料與硬度的關系

硬度對于選擇導熱介面材料是很重要的因素。一般來說，越硬的材料擁有越好的支撐性，越柔軟的導熱介面材料擁有越低的接觸熱阻。與同型態且同等級的產品相比時，較軟的一款會表現出較佳的導熱效能。
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2021-09

2021年中秋國慶假期|匯為熱管理材料HUIWELL

致匯為熱管理材料所有尊貴的合作伙伴，依據《國務院辦公廳關于2021年部分節假日安排的通知》，專注于電子設備熱控管理及電磁屏蔽產品的匯為熱管理技術有限公司2021年國慶&中秋放假安排如下：
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2021-08

匯為熱管理材料：怎么樣選擇導熱界面墊片材料

很多工程師在做散熱or結構設計時，不確定如何選擇適合的導熱界面材料(導熱墊片)，本章節HUIWELL研發技術部為您分享，如何選擇合適的界面導熱材料。
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2021-08

匯為熱管理材料：導熱介面材料的類型及應用方式

匯為導熱介面材料的類型包含導熱硅膠片、導熱膠帶、導熱膏、導熱凝膠等。利用填補芯片發熱體與散熱片中間空隙(0 1mm – 20mm)的方式, 作為加速熱能傳導的介質，能夠有效地將芯片之熱能傳導到散熱鰭片上, 藉以降低晶片溫度、提高晶片壽

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